Un nuevo enfoque para diseñar placas de circuito impreso fácilmente reciclables

Scientific Reports volumen 12, número de artículo: 22199 (2022) Citar este artículo

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Debido a la cantidad cada vez mayor de desechos electrónicos (e-waste) en todo el mundo, el problema de la eliminación efectiva de los desechos de placas de circuito impreso (WPCB), que son productos ambientalmente peligrosos, difíciles de reciclar y económicamente valiosos, se ha convertido en un importante problema ambiental. desafío. Las técnicas convencionales de reciclaje de WPCB tienen baja eficiencia y requieren procesos exigentes, como tratamiento térmico y alta presión. Este artículo presenta un nuevo material compuesto para la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) que puede reciclarse fácilmente en sus componentes originales y reutilizarse. Además, los componentes de PCB más valiosos (componentes electrónicos que contienen metales preciosos) pueden separarse fácilmente de la placa de circuito impreso y reutilizarse. Este estudio demuestra el beneficio de utilizar polímeros biodegradables como aglutinantes para PCB en términos de reciclaje eficiente y respetuoso con el medio ambiente.

El rápido crecimiento del uso de la electrónica en diversos dispositivos, tanto para uso doméstico como en dispositivos electrónicos para monitorear diversos procesos, ha llevado a un aumento constante en la producción de PCB. En última instancia, esto ha dado lugar a una cantidad cada vez mayor de placas de circuitos obsoletas e inutilizables1. Según las estadísticas, cada año se acumulan en el mundo más de 50 millones de toneladas de residuos electrónicos, y hasta el 10% de esta masa es WPCB2.

Los PCB utilizados tradicionalmente en la industria electrónica consisten en una base dieléctrica compuesta que actúa como un marco mecánico rígido. Las pistas eléctricamente conductoras se fabrican grabando una lámina de cobre formada en uno o ambos lados de la base dieléctrica. La base dieléctrica consta de varias capas de tejido o papel de vidrio impregnadas con resina termoestable como aglutinante y luego formada en una prensa en caliente3. Actualmente, se utilizan como aglutinantes materias primas altamente tóxicas (resina epoxi y fenol-formaldehído y sus mezclas; resina combinada epoxi-silicona; resina combinada epoxi-poliimida, resinas de bismaleimida, resina de triazina, etc.). Estas resinas se derivan de fuentes no renovables. Además, los PCB fabricados a partir de estas resinas no son degradados por microorganismos en condiciones ambientales, lo que contradice los requisitos modernos para la seguridad de los procesos y materiales químicos4.

Los WPCB, que consisten en una fracción metálica (~ 30 % en peso) y una fracción no metálica (~ 70 % en peso)5, son los componentes más difíciles de reciclar, peligrosos y valiosos de los desechos electrónicos6. A pesar de las diversas aplicaciones de las placas de circuito impreso, desde teléfonos móviles y electrodomésticos hasta automóviles y sistemas de control de procesos industriales, las WPCB se caracterizan por un contenido relativamente alto de metales preciosos Pd, Au, Pt, Ag y metales básicos como Cu, Fe, Ni, Zn, Sn, Pb. Además, incluso en el mismo tipo de productos (por ejemplo, teléfonos móviles), el contenido de metales puede variar más de diez veces7. Desde el punto de vista económico, el procesamiento de metales preciosos es muy prometedor, ya que cada tonelada de WPCB contiene en promedio 130 kg de cobre, 1,38 kg de plata, 0,35 kg de oro y 0,21 kg de paladio, donde los metales preciosos pueden representar más del 80% del valor económico8.

Hoy en día, el reciclaje de WPCB tiene como objetivo principal recuperar metales de alto valor añadido, mientras que la fracción no metálica suele depositarse en vertederos o incinerarse sin posterior reciclaje. La fracción no metálica de WPCB contiene resinas tóxicas y retardantes de llama bromados9, que son compuestos extremadamente peligrosos que afectan la salud humana y causan cáncer10,11. Vale la pena señalar que los compuestos tóxicos de WPCB pueden ingresar fácilmente a las aguas subterráneas desde los vertederos, lo que provoca una contaminación a largo plazo de vastas áreas12. Las amenazas anteriores han provocado una búsqueda científica activa de métodos de eliminación de WPCB13,14,15,16 y reciclaje17,18,19,20.

Actualmente, el rápido desarrollo en la síntesis y producción de nuevos polímeros biodegradables está estimulando a los científicos a desarrollar nuevos tipos de aglutinantes derivados de materias primas renovables producidas mediante procesos biotecnológicos y químicos21. En particular, el estudio de los polímeros biodegradables despierta un interés específico debido a sus aplicaciones cada vez más diversas. Los polímeros biodegradables se utilizan ampliamente en envases y medicina, y los campos de su aplicación práctica se están expandiendo significativamente22,23,24.

Los polímeros basados en ácido poliláctico (PLA) y copolímeros de PLA con otros ácidos hidroxicarboxílicos son polímeros termoplásticos con propiedades mecánicas y eléctricas cercanas a las de las resinas termoestables, pero al mismo tiempo, estos materiales pueden reciclarse fácilmente mediante procesos químicos y biotecnológicos para su reutilización25 .

En este trabajo, presentamos un nuevo enfoque para el uso de polímeros biodegradables como aglutinantes para la fabricación de PCB. El uso de polímeros biodegradables y fácilmente reciclables como aglutinantes para la fabricación de PCB abre nuevas perspectivas tanto para la protección del medio ambiente como para la conservación de recursos y tiene como objetivo maximizar la recuperación de materiales valiosos para su reutilización.

Se adquirió de Luhua (China) un PLA policristalino de alto peso molecular (140 kg mol–1) con una pureza óptica superior al 99 %. La transición vítrea y los puntos de fusión de 65 °C y 180 °C, respectivamente. Se utilizó PLA sin ninguna purificación adicional. El tetrahidrofurano (99,8%), la acetona (99,5%), el acetato de etilo (99,8%) y el cloruro de hierro (III) (97%) se adquirieron de Sigma Aldrich (EE. UU.). Para la fabricación de PCB, se utilizó fibra de vidrio de tejido liso diseñada para la fabricación de PCB y láminas de cobre de 18 μm adquiridas de CN-FT JOVI Technology and Trading Co., Ltd. (China).

La estructura del material compuesto PCB se estudió con un microscopio electrónico de barrido MIRA3 TESCAN (Brno, República Checa) a un voltaje de aceleración de 3,0 kV.

Los espectros FTIR se registraron en el rango de frecuencia de 500 cm–1 a 4000 cm−1 en un espectrómetro FTIR Thermo Nicolet iS10 (Waltham, EE. UU.).

La investigación DSC de la temperatura de transición vítrea de materiales compuestos se llevó a cabo con un analizador térmico simultáneo (STA) 6000, Perkin Elmer (Waltham, MA, EE. UU.). Las muestras se calentaron de 25 a 400 °C a una velocidad de 10 °C/min. Las pruebas se llevaron a cabo en una atmósfera de nitrógeno con un caudal de nitrógeno de 60 ml min–1.

Los ensayos de resistencia a la tracción se realizaron en la máquina de ensayo de materiales electromecánica Tinius Olsen H25KT (Redhill, Surrey, Inglaterra), según la norma ASTM D638. Las muestras eran placas de ~ 1,0 mm de espesor, 100 mm de longitud, 10 mm de ancho y ~ 3,0 mm de ancho del área de trabajo. La prueba se llevó a cabo a una temperatura de 23°C y una humedad relativa del 50%. La velocidad de carga de las muestras fue de 5 mm/min ± 1%. Se probaron al menos siete muestras de cada material y se calcularon los valores promedio. La resistencia a la tracción se determinó mediante la ecuación:

donde Pmax-carga máxima que precede a la falla de la muestra, N. S0 = bh-una sección transversal inicial de la muestra, mm2; b, h-el ancho del área de trabajo y el espesor de la muestra respectivamente, mm.

Las pruebas de resistencia a la flexión se realizaron según el método de tres puntos en una Máquina de Prueba Universal Electrónica Controlada por Computadora, WDW-3, HST (Jinan, China), de acuerdo con la norma ASTM D7264. Las muestras eran placas rectangulares de h = 1,0 mm de espesor, b = 10 mm de ancho y 100 mm de largo. La prueba se realizó a 23 °C y 50% de humedad relativa. La máquina de prueba proporcionó una velocidad uniforme de movimiento relativo de la punta de carga y el soporte. El error de medición fue de ± 0,5%. El cojinete y la punta convergieron a una velocidad constante de 5 mm/min. Las muestras se cargaron con una sola punta con una fuerza P aplicada en el centro de la muestra entre los soportes. Se probaron al menos siete muestras de cada material y se calcularon los valores promedio. Para calcular la resistencia a la flexión se utilizó la siguiente ecuación:

donde σ: tensión en la superficie exterior en la región de luz de carga, MPa; Pmax: carga máxima que precede a la falla de la muestra, N; L—luz de soporte, mm; b—ancho de la viga, mm; h—espesor de la viga, mm; v—valor de deflexión de la muestra, en el medio entre los soportes, mm.

Las características dieléctricas de los PCB se estudiaron utilizando un medidor LCR digital Aktakom AM-3001, T&M Atlantic (Miami, Florida, EE. UU.), a 23 °C, en condiciones normales. Cada material se probó en cinco muestras y se calcularon los valores promedio.

Se utilizó una prensa de transferencia térmica Schulze Blue Press X Pneu (Schulze GmbH, Alemania) para fabricar las muestras de laboratorio de PCB.

Para preparar el preimpregnado (columna vertebral de PCB compuesto), se disolvió PLA en cloroformo a 75–80 °C y una proporción molar de PLA a cloroformo de 1:3. La solución se preparó en un condensador de reflujo con calentamiento constante y agitación en un agitador magnético a 200 rpm. Luego, se sumergieron láminas de tela de vidrio de 60 mm × 110 mm de tamaño en la solución obtenida y se secaron a temperatura ambiente en un gabinete químico durante 2 h. La densidad del preimpregnado obtenido fue de 110 a 140 g/m2. Para fabricar una placa de circuito impreso, se apilaron 6 láminas de preimpregnado sobre un molde de metal cubierto con teflón. La lámina de cobre se colocó en la parte inferior y superior de la pila de preimpregnados. Posteriormente se cerró el molde con una placa de metal (100 mm × 120 mm) y también se cubrió con teflón, para evitar la adhesión del material compuesto a los moldes. Luego se colocó el molde en una prensa térmica y se calentó a 195 °C. Después de que el material preimpregnado se hubiera ablandado durante 5 min, se aplicó al molde una presión de 0,2 MPa durante 1 min. El molde se retiró de la prensa y, después de enfriar a temperatura ambiente, se retiró del molde la PCB metalizada de doble cara con un espesor de ~ 1,0 mm (Fig. 1a).

Fabricación de PCB e instalación de componentes electrónicos: a) PCB metalizados de doble cara fabricados en laboratorio; (b) PCB con pistas de cobre conductoras; (c) Dispositivo electrónico fabricado en el laboratorio.

Se aplicaron pistas conductoras a la PCB resultante con un marcador especial (Edding 780). El exceso de lámina de cobre se grabó en una solución de cloruro de hierro (III) (500 g/l) a 50 °C durante 20 min. Después del proceso de grabado, las trazas del marcador se limpiaron a fondo con etanol y se obtuvo una PCB con pistas de cobre conductoras (Fig. 1b). A continuación, los componentes electrónicos (chips, LED, condensadores y resistencias) se soldaron a la PCB con la aleación Rose (punto de fusión 95 °C) (Fig. 1c). La razón para elegir la aleación Rose fue el hecho de que a temperaturas de soldadura superiores a 120 °C, las pistas de cobre a veces se exfoliaban de la base compuesta.

Las placas de circuito impreso que se utilizan en la industria electrónica están sujetas a diversos requisitos según el área de aplicación. Sin embargo, la lista de las propiedades más importantes de una base de PCB dieléctrica compuesta incluye parámetros tales como la resistividad del volumen, los valores de tangente de pérdida, la permitividad dieléctrica, la temperatura de transición vítrea, la resistencia a la tracción y la resistencia a la flexión. Para comparar las propiedades eléctricas de los PCB comerciales más comunes (FR2, FR4) y los PLA-PCB fabricados en laboratorio, realizamos mediciones comparativas de estas propiedades, que se muestran en la Fig. 2.

Resultados de la medición de permitividad de tres placas de PCB: (a) resistividad eléctrica volumétrica, (b) valores de la tangente de pérdida, (c) permitividad dieléctrica, (d) calorimetría de barrido diferencial termogravimétrica, (e) resistencia máxima a la tracción y (f) flexión prueba.

En la Tabla 1 se presenta una breve comparación de las principales características dieléctricas, térmicas y mecánicas de las muestras de PLA-PCB y PCB comerciales.

Los resultados muestran que los valores experimentales de resistividad de volumen, valores de tangente de pérdida, permitividad dieléctrica, temperatura de transición vítrea, resistencia a la tracción y resistencia a la flexión de PLA-PCB son generalmente iguales a los de las muestras comerciales FR2 y FR4. La resistividad del volumen a 105 Hz de PLA-PCB es superior a los valores de FR2 e inferior a los valores de FR4. Los valores de tangente de pérdida a 105 Hz PLA-PCB son inferiores a FR2 y casi iguales a FR4. La permitividad dieléctrica del PLA-PCB a 105 Hz es menor que la de los PCB comerciales. La temperatura de transición vítrea del PLA-PCB está entre FR2 y FR4. La resistencia máxima a la tracción del PLA-PCB es mayor que la del FR2 y prácticamente igual a la resistencia máxima a la tracción del FR4. La resistencia máxima a la flexión del PLA-PCB es menor que la del FR4 y ligeramente menor que la del FR2, lo que, en nuestra opinión, se debe al hecho de que en el FR4 el número de capas de fibra de vidrio es más de 8, mientras que el PLA-PCB contiene Sólo 6 capas de fibra de vidrio.

La elección del disolvente se determinó con base en las recomendaciones de la Innovative Medicines Initiative (IMI)-CHEM2126,27 que resumió el análisis de seguridad de los disolventes utilizados en la industria farmacéutica. La seguridad de los disolventes se evaluó según los siguientes criterios: toxicidad aguda y toxicidad crónica para humanos; Riesgo ambiental; punto de ebullición y punto de inflamación. Con base en esta evaluación, en este trabajo se probó la posibilidad de utilizar acetona, acetato de etilo, tetrahidrofurano y cloroformo para la eliminación de PLA-PCB. En esta serie de disolventes, el cloroformo es el más eficaz. Sin embargo, debido a sus altas propiedades cancerígenas, el cloroformo ha sido excluido de la lista de disolventes para la eliminación de PLA-PCB. El peor disolvente fue el acetato de etilo, que no disolvió las muestras de prueba en condiciones ultrasónicas. Las muestras de PLA se disolvieron en acetona en 30 minutos y en tetrahidrofurano en menos de 8 minutos. Por tanto, el tetrahidrofurano parecía ser el disolvente más eficaz para la eliminación de PLA-PCB. El tetrahidrofurano no está clasificado como un disolvente “peligroso”, sino más bien “problemático”. Al mismo tiempo, el tetrahidrofurano no tiene efectos cancerígenos y su uso no está prohibido en la industria farmacéutica para la fabricación de dispositivos médicos26,27. Además, considerando que el tetrahidrofurano puede destilarse fácilmente del PLA y reutilizarse, se utilizó este disolvente en nuestros experimentos. El proceso de reciclaje de PCB fabricados en laboratorio se muestra en la Fig. 3. Para el reciclaje de muestras, el PLA-PCB (Fig. 3a) se colocó en un recipiente con disolvente tetrahidrofurano y se colocó en un baño ultrasónico. Este método permitió la separación completa del aglutinante (PLA), las pistas de cobre con componentes electrónicos y el relleno (fibra de vidrio) entre sí, sin utilizar procesos manuales28, mecánicos y térmicos29 adicionales. El proceso de reciclaje de dispositivos electrónicos se completó por completo en 30 min. La solución de PLA en tetrahidrofurano se evaporó hasta sequedad, en un rotavapor al vacío a una temperatura del baño de agua de 40 ° C, lo que resultó en la recuperación del 98% en peso del PLA (Fig. 3e).

Reciclaje de PCB: (a) PLA-PCB fabricado en laboratorio; b) componentes electrónicos; c) vías de cobre; d) fibra de vidrio; (e) ácido poliláctico, después del proceso de reciclado.

Después del reciclaje, solo quedaron en el contenedor pistas de cobre (Fig. 3c) con componentes electrónicos (Fig. 3b) y fibra de vidrio (Fig. 3d). La Figura 3 muestra los componentes electrónicos una vez separados de las pistas de cobre.

Anteriormente, un artículo19 mostró la posibilidad de reciclar PLA-PCB en condiciones de extracción en un aparato Soxhlet, en el que el acetato de etilo disolvió el PLA y lo separó del relleno y de las pistas de cobre. A pesar de los resultados prometedores, la desventaja fundamental del reciclaje en la extracción Soxhlet es su duración y consumo de energía. Por el contrario, el reciclaje de PLA-PCB con saneamiento ultrasónico es dos veces más rápido que en el aparato Soxhlet19 y energéticamente eficiente. También cabe señalar que, a diferencia de la extracción Soxhlet, el saneamiento ultrasónico no requiere agua corriente para enfriar.

Es de destacar que las marcas y los revestimientos protectores del microchip, las resistencias o los condensadores no se desintegraron y sus propiedades eléctricas quedaron completamente intactas (Fig. 3b), lo que permitió que los costosos componentes electrónicos duraran todo su ciclo de vida.

El tetrahidrofurano se recuperó después del proceso de reciclaje de PLA-PCB mediante destilación de disolventes en un evaporador rotatorio al vacío en un baño de agua. Después de la destilación del disolvente y el secado al vacío, se extrajo el PLA (Fig. 3e).

Para comprobar la disolución completa del PLA, se examinó la superficie de fibra de vidrio con un microscopio electrónico de barrido. Las imágenes SEM de la fibra de vidrio original y la fibra de vidrio después del reciclaje se muestran en la Fig. 4. Después del reciclaje, el aglutinante (PLA) se disolvió por completo y la tela de fibra de vidrio quedó intacta (Fig. 4b). Incluso después de reciclarla tres veces, la fibra de vidrio permaneció intacta (Fig. 4c), lo que indica una alta probabilidad de reutilización, mientras que, en las técnicas de reciclaje tradicionales de WPCB, la fibra de vidrio se daña por procesos térmicos, mecánicos y químicos y solo puede reutilizarse en bloques de construcción. como relleno de refuerzo30.

Imágenes SEM de tejidos de vidrio: (a) tejido de vidrio inicial utilizado para la fabricación de PLA-PCB; b) tejido de vidrio tras un único reciclado; (c) tejido de vidrio después de un triple reciclaje.

Para investigar el efecto del reciclaje de PLA-PCB y la posterior extracción en la estructura del PLA, se analizaron los espectros FTIR del PLA primario y el PLA-PCB recuperado (Fig. 5). PLA muestra frecuencias de estiramiento características para C = O, –CH3 asimétrico, –CH3 simétrico y C – O, en 1746, 2995, 2946 y 1080 cm-1, respectivamente. Las frecuencias de flexión para –CH3 asimétrico y –CH3 simétrico se han identificado en 1452 y 1361 cm-1, respectivamente. El PLA recuperado después del reciclaje simple (Fig. 5b) y triple (Fig. 5c) de PLA-PCB muestra los mismos picos de absorción que el PLA original. Por lo tanto, el aglutinante (PLA) no ha sufrido ninguna degradación química ni durante la fabricación ni durante el reciclaje de PLA-PCB y puede reutilizarse para la fabricación de PCB.

Espectros FTIR del PLA: (a) Inicial; (b) una vez y (c) tres veces reconstituidos a partir de placas PLA-PCB recicladas.

En total, después del proceso de reciclaje del PLA-PCB fabricado en laboratorio, se elimina el 95% en peso del aglutinante (PLA), el 100% en peso del relleno (fibra de vidrio), el 100% de los componentes electrónicos y el 100% del cobre. Los conductores fueron recuperados para su reutilización. Según estimaciones promedio, en el mundo se producen anualmente más de 50 millones de toneladas de desechos electrónicos, y los WPCB representan entre el 3% y el 10% en peso de esta masa2. Teniendo en cuenta el contenido promedio de Cu en los WPCB, se puede estimar que aproximadamente entre 195.000 y 650.000 toneladas de cobre se reciclan o se depositan en vertederos anualmente. En el caso del reciclaje 100% de cobre con WPCB, el efecto económico sería de entre 1.600 y 5.380 millones de dólares anuales.

La diferencia entre las placas de circuito impreso de PLA producidas en laboratorio y las placas de circuito impreso actualmente producidas a escala industrial (por ejemplo, FR2 y FR431) consiste en la sustitución de aglutinantes tóxicos y difíciles de reciclar basados en resinas epoxi y fenol-formaldehído por un material respetuoso con el medio ambiente. Un aglutinante a base de PLA único y fácilmente reciclable. El costo del aglutinante que se utiliza actualmente en la industria para producir PCB comerciales varía entre 4,3 y 4,7 dólares por kilo32. El costo del PLA también oscila entre $0,94 y $3,3 por kilo33. Por lo tanto, el costo de los aglutinantes que se utilizan actualmente en la fabricación de PCB y el costo del PLA están en el mismo rango de precios y el uso de PLA como aglutinante para la fabricación de PCB no aumentará el costo del producto final. Además, un PCB basado en PLA ofrece una recuperación completa de materias primas y productos químicos después del proceso de reciclaje, lo que actualmente es inalcanzable con los PCB tradicionales34. Una ventaja importante del PLA-PCB propuesto es que el aglutinante a base de PLA se biodegrada sin contaminar el medio ambiente con productos de descomposición cuando termina en un vertedero1.

Por lo tanto, propusimos un nuevo proceso para la fabricación y el reciclaje de PCB utilizando PLA como aglutinante para un reciclaje eficiente y ecológico de WPCB. La novedad del método consiste en sustituir las resinas termoestables tóxicas y difíciles de reciclar que se utilizan actualmente para la producción de PCB por PLA, que es biodegradable y fácilmente reciclable. El estudio encontró que PLA-PCB se puede reciclar fácilmente a sus componentes originales. En última instancia, después de reciclar la PCB PLA fabricada en laboratorio, más del 95% del peso de las materias primas y el 100% del peso de los componentes electrónicos se pueden recuperar para su reutilización. La industria de los PCB se basa actualmente en la sobreexplotación de recursos no renovables y se caracteriza por un bajo reciclaje de los WPCB, lo que no cumple con los principios de una economía sostenible y en definitiva incrementa el precio final. Desde este punto de vista, cambiar gradualmente a materias primas renovables en la producción de PCB comerciales e implementar procesos para su fácil reciclaje puede impactar positivamente en la conservación de recursos valiosos no renovables y la posibilidad de su reutilización. La implementación de la fabricación y el reciclaje de PLA-PCB propuestos en este artículo podría acercar significativamente a la industria de fabricación de PCB a la adopción de una economía circular.

Todos los datos generados o analizados durante este estudio se incluyen en este artículo publicado.

Residuos electrónicos

placa de circuito impreso

Residuos de placas de circuito impreso

Ácido polilactico

Microscopía electrónica de barrido

Espectroscopía infrarroja de cuatro transformadas.

Calorimetría diferencial de barrido

Material compuesto fabricado en laboratorio compuesto de tela de fibra de vidrio tejida con un aglutinante PLA

Material compuesto industrial fabricado con papel impregnado con una resina plastificada de fenol-formaldehído.

Material compuesto industrial compuesto por tela tejida de fibra de vidrio con un aglutinante de resina epoxi.

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Este trabajo fue apoyado por la Asociación Pública "Química Verde". Los autores desean agradecer al Dr. Leonid Zinoviev (Universidad de Buketov) por su ayuda en las mediciones dieléctricas.

Universidad Médica de Karaganda, 100000, Karaganda, Kazajstán

Dmitriy Khrustalev, Anastassiya Khrustaleva y Marlen Mustafin

Universidad Económica de Karaganda de Kazpotrebsouz, 100000, Karaganda, Kazajstán

Arman Tirzhanov

Universidad Nazarbayev, 010000, Nur-Sultan, Kazajstán

Azamat Yedrissov

También puedes buscar este autor en PubMed Google Scholar.

D.Kh., y conceptualización de AY, D.Kh. metodología, A.Kh., investigación MM y AT, D.Kh. y redacción AY: preparación del borrador original, redacción AY: revisión y edición, A.Kh., visualización MM y AT, D.Kh. y administración de proyectos JA. Todos los autores han leído y aceptado la versión publicada del manuscrito.

Correspondencia a Arman Tirzhanov.

Los autores declaran no tener conflictos de intereses.

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Reimpresiones y permisos

Khrustalev, D., Tirzhanov, A., Khrustaleva, A. et al. Un nuevo enfoque para diseñar placas de circuito impreso fácilmente reciclables. Representante científico 12, 22199 (2022). https://doi.org/10.1038/s41598-022-26677-y

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Recibido: 09 de septiembre de 2022

Aceptado: 19 de diciembre de 2022

Publicado: 23 de diciembre de 2022

DOI: https://doi.org/10.1038/s41598-022-26677-y

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